Appleのチップ製造パートナーTSMCは、3nmプロセスを採用したチップの試験生産を開始した可能性がある。Digitimesによると、大量生産は2022年第4四半期まで開始するという。搭載デバイスは2023年第1四半期から登場する見通しだ。 3nmプロセスの採用により、パフォーマンスの向上と電力効…
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Source: ゴリミー
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